研究内容：超薄柔性电子激光剥离机理与界面调控技术研究
传统的基于应力加载或化学刻蚀的方法难以满足大面积、超薄柔性电子纸膜层和基板的高质量、高可靠性、高效率剥离。本项目采用固体纳秒紫外激光光源进行基板和膜层的高清洁度剥离。主要研究内容包括：（1）系统研究紫外激光能量密度和辐照次数等激光工艺参数对剥离效果的影响，通过对辐照后薄膜与基板的粘附强度策略，建立工艺参数与粘附强度的对应关系；（2）通过对剥离和基板界面的显微组织观察，研究和分析激光工艺参数对基板的物质烧蚀行为规律以及膜层厚度与其承受激光能量的量化关系，揭示激光剥离柔性电子纸薄膜和基板的工艺机理；（3）建立实现界面完全剥离前提下的薄膜无损伤判定准则，并确定一定膜层厚度下的基板和膜层最佳剥离的激光能量密度工艺区间。
研究内容：超曲面性能的基材一体化驱动线路结构研究
作为可折叠电子纸的重要组成部分，其驱动线路也须具备超强的曲面性能，而仅依靠传统的薄膜晶体管（TFT）难以实现。本项目拟研究金属-基材一体化结构设计方法，使得驱动线路具有高柔韧性和延展性，实现超曲面性能。主要研究内容包括：（1）考察不同金属材料的柔韧性、延展性、导电性等力学电学属性，分析具有超曲面性能的驱动线路金属或合金材料制备方法及工艺流程；（2）研究基于抗静电损伤的高压驱动面板设计方法，提升电子纸抗ESD击伤能力和降低运行功耗；（3）研发金属-基材一体化结构的可折叠电子纸驱动线路，形成基板膜层-金属层-基板膜层的结构形式，金属层实现电子纸折叠区的线路驱动，从而实现驱动线路层曲面性能强化。